据媒体报道，当地时间11日，Intel发布了第四代至强可扩展处理器以及英特尔数据中心GPU Max系列等产品。在此次面向数据中心的产品中，英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术，而这一技术在2023 CES期间现身于多家芯片巨头的产品之中。

作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet方案可实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。在显着的技术方案优势下，Chiplet也早已引来多家巨头竞相布局。2022年英特尔、AMD、ARM、高通、微软等科技巨头共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”，有望解决接口规范统一的问题，有利于推动整个产业链生态的发展。研究机构Omdia的报告显示，到2024年，采用Chiplet处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年，这一规模有望达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，未来有望率先应用于数据中心应用处理器、自动驾驶等领域。中美半导体产业博弈升级下国内先进制程发展受限，Chiplet为国内实现弯道超车的逆境突破口之一。

【芯原股份(688521)】是大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，公司在Chiplet率先落地的三个领域：平板电脑应用处理器，数据中心应用处理器和自动驾驶域处理器均积极布局。

通富微电（002156）可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。