核心观点

2022年美国正式通过《2022年美国芯片与科学法案》，我们认为这奠定了未来全球半导体行业发展的基调：1)将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架；2)将由全球化大分工，转向逆全球化分久必合；3)将由自由市场竞争，转向国家资本主导扶持。

我们以全球化分析框架为视角，以产业链分析为落脚点，将半导体全球化分为四段：

1990-2009：美国半导体内循环(一家独大)2010-2017：全球半导体外循环(全球化蜜月期)2018-2022：中美+中间体局部外循环(三足鼎立)2022-未来：中、美内循环(两大阵营)

我们认为美国芯片法案的核心是将晶圆厂制造产能重新回流美国，并且限制相关国家地区在中国大陆投资晶圆厂，叠加美国准备推出CHIP4联盟，很明显未来半导体反全球化将持续，半导体将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架。会逐步形成两大阵营：1)以美国为主导的半导体内循环；2)以中国为主导的半导体内循环。

建议关注国产晶圆厂产业链：

半导体设备：北方华创（002371）(平台级)、拓荆科技(PECVD)、华海清科(CMP)、中微公司(刻蚀机)、盛美上海(清洗机)、万业企业（600641）、【芯源微(688037)】、芯碁微装、长川科技（300604）、华峰测控、江丰电子（300666）(零部件)、精测电子（300567）

半导体材料：安集科技、沪硅产业(大硅片)、立昂微（605358）(大硅片)、神工股份(硅材料)、TCL中环（002129）(大硅片)、【华懋科技(603306)】（603306）(光刻胶)、鼎龙股份（300054）、雅克科技（002409）、晶瑞电材（300655）、江化微（603078）、有研新材（600206）

风险提示：(1)中美贸易冲突加剧；(2)终端需求疲软；(3)晶圆厂扩产不及预期。